Σύμφωνα με το δημοσίευμα, οι προσεχείς ανακοινώσεις στοχεύουν στην έναρξη της κατασκευής προηγμένων ημιαγωγών που τροφοδοτούν smartphone, τεχνητή νοημοσύνη και οπλικά συστήματα. Η εφημερίδα επικαλείται στελέχη του κλάδου που γνωρίζουν τις διαπραγματεύσεις.

Τα στελέχη αναμένουν ορισμένες ανακοινώσεις πριν από την ομιλία του Μπάιντεν για την κατάσταση της Ένωσης στις 7 Μαρτίου, σύμφωνα με την έκθεση.

Μεταξύ των πιθανών αποδεκτών των επιδοτήσεων, η Intel έχει έργα σε εξέλιξη στην Αριζόνα, το Οχάιο, το Νέο Μεξικό και το Όρεγκον που θα κοστίσουν περισσότερα από 43,5 δισεκατομμύρια δολάρια, ανέφερε η εφημερίδα.

Οι αποδέκτες
Ένας άλλος πιθανός αποδέκτης, η Taiwan Semiconductor Manufacturing Co έχει δύο εργοστάσια υπό κατασκευή κοντά στο Phoenix για συνολική επένδυση 40 δισεκατομμυρίων δολαρίων. Η Samsung Electronics της Νότιας Κορέας, επίσης υποψήφιος, έχει ένα έργο 17,3 δισεκατομμυρίων δολαρίων στο Τέξας.

Η Micron Technology, η Texas Instruments και η GlobalFoundries συγκαταλέγονται μεταξύ άλλων κορυφαίων διεκδικητών, προσθέτει η WSJ επικαλούμενη στελέχη του κλάδου. Το Υπουργείο Εμπορίου των ΗΠΑ αρνήθηκε να συζητήσει τυχόν υποψήφιους και αρνήθηκε να σχολιάσει οποιεσδήποτε αναφορές χρονισμού.

Τον Δεκέμβριο του περασμένου έτους, η υπουργός Εμπορίου των ΗΠΑ Τζίνα Ραϊμόντο είπε ότι θα προωθήσει περίπου δώδεκα βραβεία χρηματοδότησης για τσιπ ημιαγωγών εντός του επόμενου έτους, συμπεριλαμβανομένων ανακοινώσεων πολλών δισεκατομμυρίων δολαρίων που θα μπορούσαν να αναδιαμορφώσουν δραστικά την παραγωγή τσιπ στις ΗΠΑ.

Το πρώτο βραβείο ανακοινώθηκε τον Δεκέμβριο, παρέχοντας πάνω από 35 εκατομμύρια σε μία νέα εγκατάσταση της BAE Systems στο Hampshire για την παραγωγή τσιπ για μαχητικά αεροπλάνα, στο πλαίσιο του προγράμματος επιδότησης 39 δισεκατομμυρίων δολαρίων “Chips for America” που εγκρίθηκε από το Κογκρέσο των ΗΠΑ το 2022.

Πηγή: OT.gr